பிஜிஏ அசெம்பிளி
பால் கிரிட் அரே தொழில்நுட்பத்திற்கான ஒரு விரிவான வழிகாட்டி
தொடர்ந்து மாறிவரும் மின்னணு உற்பத்தித் துறையில், BGA அசெம்பிளி ஒரு முக்கிய செயல்முறையாகத் தனித்து நிற்கிறது. பால் கிரிட் அரே (BGA) அசெம்பிளி என்பது, அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் பலகைகளில் (PCBs) ஒருங்கிணைந்த சர்க்யூட்களைப் பொருத்தி, இடத்தைச் சிக்கனப்படுத்தி, செயல்திறனை மேம்படுத்தப் பயன்படும் ஒரு நுட்பமாகும். தொழில்நுட்பம் முன்னேறும்போது, BGA அசெம்பிளி போன்ற கச்சிதமான மற்றும் திறமையான பேக்கேஜிங் தீர்வுகளுக்கான தேவை தொடர்ந்து அதிகரித்து வருகிறது. BGA அசெம்பிளியில்தான் நுண்மையாக்கமும் செயல்திறனும் இணைகின்றன—மேலும் STHL-இல், இந்த சிக்கலான பாகங்களைப் பிணைக்கும் கலையை நாங்கள் செம்மைப்படுத்தியுள்ளோம். பால் கிரிட் அரேக்கள் (BGAs) ஒரு சிறிய இடத்தில் நூற்றுக்கணக்கான பின்களைக் கொண்டிருப்பதால், 5G மோடம்கள், AI சிப்கள் மற்றும் மருத்துவப் படமெடுக்கும் கருவிகளுக்கு BGA அசெம்பிளி இன்றியமையாததாகிறது.
BGA அசெம்பிளி என்றால் என்ன?
BGA அசெம்பிளியின் நன்மைகள்
அதிக அடர்த்தி மற்றும் இறுக்கம்
BGA அசெம்பிளியானது ஒரே சிப் மாட்யூலில் அதிக எண்ணிக்கையிலான செயல்பாடுகளைச் சாத்தியமாக்குவதால், இது ஸ்மார்ட்போன்கள் மற்றும் டேப்லெட்டுகள் போன்ற சிறிய மின்னணு சாதனங்களுக்கு மிகவும் உகந்ததாக அமைகிறது.
மேம்படுத்தப்பட்ட மின் மற்றும் வெப்ப செயல்திறன்
சாலிடர் பந்துகள் சிறந்த இணைப்பை வழங்கி, மின் எதிர்ப்பைக் குறைத்து, வெப்பச் சிதறலை மேம்படுத்துகின்றன.
குறைக்கப்பட்ட பராமரிப்பு
BGA கூறுகளில் வளைந்துவிடவோ அல்லது உடைந்துவிடவோ கூடிய ஊசிகள் இல்லாததால், அவை சேதமடைவதற்கான வாய்ப்பு குறைவு.
செலவு-திறன்
குறைந்த செலவிலான பேக்கேஜிங் தேர்வாக, BGA அசெம்பிளியானது நுகர்வோர் மின்னணுவியல், வாகனத் துறை மற்றும் தொலைத்தொடர்பு உள்ளிட்ட பல்வேறு தொழில்துறைகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.
வெப்பநிலை கட்டுப்பாடு
சாலிடர் பந்து குறுக்குச் சுற்று ஏற்படுவதைத் தடுக்க, துல்லியமான மறுபாய்ச்சல் வெப்பநிலை வரையறைகள் அவசியமானவை.
சாலிடர் பேஸ்ட் தரம்
தவறான சீரமைப்பு மற்றும் குறுக்குச் சுற்றுகளைத் தவிர்க்க, சரியான பற்றவைப்புப் பசையைப் பயன்படுத்துவது மிகவும் அவசியம்.
பரிசோதனை நுட்பங்கள்
வலுவான பற்றவைப்பு இணைப்புகளையும் பாகங்களின் சீரமைப்பையும் உறுதிப்படுத்த, AOI, எக்ஸ்-ரே மற்றும் மின்சார சோதனைகள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.
BGA அசெம்பிளி சிறப்பை நாங்கள் எவ்வாறு உறுதி செய்கிறோம்
அசெம்பிளிக்கு முந்தைய தயாரிப்பு
BGA அசெம்பிளிக்கு முன்பு, பேட் கோப்ளானாரிட்டி (≤0.05 மிமீ மாறுபாடு) உள்ளதா என PCB-களை நாங்கள் ஆய்வுசெய்து, லேசர் ஸ்டென்சில்களைக் கொண்டு (±0.02 மிமீ துளைத் துல்லியம்) சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் பூசுகிறோம். இது BGA அசெம்பிளியில் ஏற்படும் “தலையணையில் தலை” போன்ற குறைபாடுகளைத் தடுக்கிறது.
BGA அசெம்பிளிக்கான கட்டுப்படுத்தப்பட்ட மறு ஓட்டம்
எங்களின் ரீஃப்ளோ அடுப்புகள், BGA-க்களை சீராக வெப்பப்படுத்த 12-மண்டல புரொஃபைலிங் (N2 வளிமண்டலத்துடன்) முறையைப் பயன்படுத்துகின்றன. இது அனைத்து சாலிடர் பந்துகளும் (0.3மிமீ-1.0மிமீ விட்டம்) ஒரே சீராக உருகுவதை உறுதி செய்கிறது. வெப்ப உணர்திறன் கொண்ட பாகங்கள் அருகில் உள்ள BGA அசெம்பிளிக்கு இது மிகவும் இன்றியமையாதது.
அசெம்பிளிக்குப் பிந்தைய சரிபார்ப்பு
BGA அசெம்பிளிக்குப் பிறகு, சாலிடர் இணைப்பின் உறுதித்தன்மையைச் சரிபார்க்க 3D எக்ஸ்-ரே (5μm தெளிவுத்திறன்) பயன்படுத்துகிறோம். அதிக நம்பகத்தன்மை கொண்ட திட்டங்களுக்கு, BGA அசெம்பிளியின் நீடித்துழைப்பை உறுதிப்படுத்த, வெப்பச் சுழற்சி (1,000 சுழற்சிகள்) மற்றும் வெட்டுச் சோதனையைச் சேர்க்கிறோம்.
BGA அசெம்பிளியின் பயன்பாடுகள்
நுகர்வோர் மின்னணுவியல்
ஸ்மார்ட்போன்கள், டேப்லெட்டுகள் மற்றும் மடிக்கணினிகள் BGA-வின் கச்சிதமான வடிவமைப்பால் பயனடைகின்றன.
தானியங்கி
மேம்பட்ட ஓட்டுநர் உதவி அமைப்புகள் (ADAS) மற்றும் பொழுதுபோக்கு தகவல் அமைப்புகள், நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனுக்காக BGA பாகங்களைப் பயன்படுத்துகின்றன.
மருத்துவ சாதனங்கள்
துல்லியமும் சிறியதாக்கமும் BGA-வை மருத்துவ மின்னணுவியலுக்கு மிகவும் உகந்ததாக ஆக்குகின்றன.
தொலைத்தொடர்பு
BGA-வின் உயர் அடர்த்தி பேக்கேஜிங், சிக்கலான தகவல் தொடர்பு சாதனங்களுக்கு ஆதரவளிக்கிறது.