திறன்
– பந்து கட்ட வரிசை (BGA)
– மிக நுண்ணிய பந்து கட்ட வரிசை (uBGA)
– குவாட் பிளாட் பேக் நோ-லெட் (QFN)
– குவாட் பிளாட் பேக்கேஜ் (QFP)
– சிறிய வெளிப்புற ஒருங்கிணைந்த மின்சுற்று (SOIC)
– பிளாஸ்டிக் ஈய சில்லு தாங்கி (PLCC)
– பொதிக்கு மேல் பொதி (PoP)
– சிறிய சில்லுப் பொதிகள் (0.2 மிமீ இடைவெளி)
– AOI ஆய்வு
– எக்ஸ்-ரே பரிசோதனை
STHL SMT உபகரணங்கள் மற்றும் திறன்
| வரிசை | உபகரணங்கள் | கூறு தொகுப்பு | USB அளவு வரம்பு | கூறுகள் பொதி வகை | சிப்(எச்) | ||
| குறைந்தபட்சம். | அதிகபட்சம். | குறைந்தபட்சம். | அதிகபட்சம். | ||||
| வரி 1 | DESEN A5 + SINIC-TEK NOVA + CM602L+CM602L+ JT NS-1000II + AOI (JT JTA-518) | 0402 | 100×90மிமீ பிட்ச்=0.2மிமீ | 50×50மிமீ | 400×290மிமீ | 392 டேப் (ரீல்) 20 ட்ரே | 142000 |
| வரி 2 | டெசென் கிளாசிக்-1008 + சினிக்-டெக் 8080+ என்.பி.எம்-டி3+என்.பி.எம்-டி3+சி.எம்602 + ஜே.டி ஜே.டி.ஆர்-1203டி-என் (12 வெப்பநிலை மண்டல நைட்ரஜன் உலை) + ஏ.ஓ.ஐ (மேக்கர்-ரே ஏ.ஐ.எஸ்401பி-டி) | 01005 | 100×90மிமீ பிட்ச்=0.2மிமீ | 50×50மிமீ | 400×290மிமீ | 256 டேப் (ரீல்) 20 ட்ரே | 210000 |
| வரி 3 | டெசென் கிளாசிக்-1008 + சினிக்-டெக் 8080+ என்.பி.எம்-டி3+சி.எம்602 + ஜே.டி ஜே.டி.ஆர்-1203டி-என் (12 வெப்பநிலை மண்டல நைட்ரஜன் உலை) + ஏ.ஓ.ஐ (மேக்கர்-ரே ஏ.ஐ.எஸ்401பி-டி) | 01005 | 100×90மிமீ பிட்ச்=0.2மிமீ | 50×50மிமீ | 400×290மிமீ | 256 டேப் (ரீல்) 20 ட்ரே | 210000 |
| வரி 4 | DESEN A5 + SINIC-TEK 8080+NPM-D3A+NPM-D3A+CM602 + JTR-1000D-NF(10 வெப்பநிலை மண்டல நைட்ரஜன் உலை) + AOI(மேக்கர்-ரே AIS401B-D) | 01005 | 100×90மிமீ பிட்ச்=0.2மிமீ | 50×50மிமீ | 400×290மிமீ | 256 டேப் (ரீல்) 20 ட்ரே | 210000 |
| வரி 5 | டெசென் கிளாசிக்-1008 + சினிக்-டெக் நோவா+NPM-D3A+NPM-D3A+CM602 + JTR-1000D-NF(10 வெப்பநிலை மண்டல நைட்ரஜன் உலை) + AOI (மேக்கர்-ரே AIS401B-D) | 01005 | 100×90மிமீ பிட்ச்=0.2மிமீ | 50×50மிமீ | 400×290மிமீ | 256 டேப் (ரீல்) 20 ட்ரே | 210000 |
| வரி 6 | 1-டிராக் DESEN A5-BTB+2-டிராக் DESEN A5-BTB+SINIC-TEK NOVA-D+NPM-D3+NPM-D3+NPM-D3+NPM-TT2+JT NS-1000II+AOI (இரட்டை டிராக் LI-3000DP) | 01005 | 120×90மிமீ பிட்ச்=0.2மிமீ | 50×50மிமீ | 400×290மிமீ | 290 டேப் (ரீல்) 20 ட்ரே | 272000 |
| ஒரு மணி நேரத்திற்கான மொத்த சிப்ஸ் | 1254000 | ||||||