+8613510188049
அச்சிடும் சாலிடர் பேஸ்ட் சோதனை
தானியங்கி ஒளியியல் பரிசோதனை (AOI)
மின்சுற்று சோதனை (ICT)
BGA (பால் கிரிட் அரே) கூறுகளுக்கான எக்ஸ்-ரே பரிசோதனை
செயல்பாட்டு சோதனை
மிக உயர்ந்த தரத்தை உறுதி செய்வதற்காக, ஒவ்வொரு உற்பத்திச் சுழற்சியிலும் நாங்கள் பற்றவைப்புப் பசை ஆய்வை (SPI) ஒருங்கிணைக்கிறோம். இந்தச் செயல்முறை, பற்றவைப்புப் பசையின் அளவு மற்றும் சீரமைப்பைச் சரிபார்க்க முப்பரிமாண ஸ்கேனிங்கைப் பயன்படுத்துகிறது, இதன் மூலம் பற்றவைப்புக் குறைபாடுகள் மூலத்திலேயே தடுக்கப்படுகின்றன.
விடுபட்ட பாகங்கள், சேதம், மாறுபாடுகள், தவறான இணைப்பு மற்றும் பலவற்றைக் கண்டறிய ஒவ்வொரு அச்சிடப்பட்ட சுற்றுப் பலகையும் (PCB) தானியங்கி ஒளியியல் பரிசோதனைக்கு உட்படுத்தப்படுகிறது.
இந்தத் தானியங்கி சோதனைக் கருவி, பாகங்களின் மதிப்புகள், மின்சுற்று இணைப்புகள் மற்றும் பலகையின் வடிவமைப்பு உட்பட மின்சுற்றுப் பலகைகளை முழுமையாக மதிப்பீடு செய்கிறது. இது முரண்பாடுகளைக் கண்டறிந்து, சரிசெய்யும் நடவடிக்கைகளைத் தூண்டி, சீரான தரத்தை உறுதிசெய்து, குறைபாடுகளைக் குறைக்கிறது.
இந்த உயர் தெளிவுத்திறன் தொழில்நுட்பம், BGA அமைப்புகளை ஆழமாக ஆய்வு செய்து, பாகங்கள் சரியான இடத்தில் பொருத்தப்பட்டுள்ளதை உறுதிசெய்கிறது. மேலும், தவறான இணைப்பு, விடுபட்ட சாலிடர் பந்துகள் மற்றும் உறையிடல் சிக்கல்கள் போன்ற ஏற்படக்கூடிய குறைபாடுகளையும் இது கண்டறிகிறது. அதுமட்டுமின்றி, சீரற்ற நிலை, சாலிடர் பாலங்கள் மற்றும் பிற உற்பத்திக் குறைபாடுகளையும் கண்டறிய இது உதவுகிறது.
உகந்த செயல்திறனை உறுதி செய்வதற்காக, ஒவ்வொரு PCB-யும் இன்-சர்க்யூட் டெஸ்டிங்கை (In-Circuit Testing) போன்ற 100% செயல்பாட்டுச் சோதனைக்கு உட்படுத்தப்படுகிறது.
